- 电路板的作用与分层
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文章来源:深圳市同方电子新材料有限公司
- 使用锡膏进行焊接的电路板的功能简介如下:
(1)信号层:主要用于放置元件或布线。它通常包含30个下方层,即中间层用于铺设信号线,顶层和底层用于放置元件或铜线。
(2)保护层:主要用于保证电路板之上不需要镀锡的零件不镀锡,以保证电路板的可靠性。上膏和下膏分别为上阻焊层和下阻焊层、产品保护层和之下的产品保护层。
(3)丝网印刷层:主要用于在电路板之上打印元件的序列号、生产编号和公司名称。
(4)内层:主要用作信号配线层,共16层。
(5)其他层次:主要包括四类层次。
钻孔定位层:主要用于在印刷电路板之上钻孔位置。
禁止布线层:主要用于绘制电路板的电气边界。
钻孔绘图层:主要用于设置钻孔形状。
多层:主要用于设置多层。
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