- 表面元器件该如何进行焊接
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文章来源:深圳市同方电子新材料有限公司
- 对于表面安装元件的焊接,需要回流焊接。对于通孔插入式组件,可以根据情况选择波峰焊,浸焊或喷涂焊。波峰焊更适合于焊接整个板上的通孔插入式组件(大);浸焊更适合于在整个电路板上(小)或在电路板的局部区域上焊接通孔插入式组件;局部喷涂助焊剂更适合于焊接单个元件或板上的少量通孔插入式元件。
另外,还应注意,无铅焊接的整个过程比含铅焊料的整个过程更长,并且所需的焊接温度更高。这是因为无铅焊料的熔点比含铅焊料的熔点高,并且渗透性差。选择焊接方法后,确定焊接过程的类型。此时,有必要根据焊接工艺要求选择设备及相关的过程控制和过程检查仪器或对其进行升级。焊接设备和相关仪器的选择与焊接材料的选择相同,也非常关键。
确定工艺路线和工艺条件。第一步完成后,可以对选定的焊接材料进行焊接工艺测试。通过实验确定工艺路线和工艺条件。在测试中,有必要对清单中选择的焊接材料进行充分的测试,以了解其特性和对工艺的影响。此步骤的目的是开发用于无铅焊接的样品。
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