- 造成焊接未焊满的因素有哪些?
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文章来源:深圳市同方电子新材料有限公司
然而,在回流焊接被用作为最重要的SMT元件级和板级互连方法的时候,它也受到要求进一步改进焊接性能的挑战,事实上,回流焊接技术能否经受住这一挑战将决定焊膏能否继续作为首要的SMT焊接材料,尤其是在超细微间距技术不断取得进展的情况之下。
焊接不足是在相邻引线之间形成的焊桥。 通常,所有可能导致焊膏坍落的因素都会导致焊锡不足。 这些因素包括:
1.加热速度太快; 2.焊膏的触变性太差或剪切后焊膏的粘度恢复太慢; 3.金属负载或固体含量太低; 4.粉末粒度分布过宽; 5; 溶剂的表面张力太小。但是,低迷并不一定会导致焊接不足。 在回流期间,在表面张力的推动下,熔化的焊接不足的焊料可能会断开连接。 焊料流失现象将使焊锡不足问题更加严重。 在这种情况下,由于焊料的损失而积聚在一定区域中的过量焊料将导致熔融焊料变得过多并且不容易断开。
除了导致锡膏塌落的因素外,以下因素还导致焊接不足的常见原因:
1.相对于焊点之间的空间,焊膏沉积得过多; 2.加热温度过高; 3.膏体的加热速度比电路板快; 4.溶剂润湿速度过快; 5.溶剂的蒸气压太低; 6; 焊剂的溶剂成分太高; 7,溶剂树脂的软化点过低。更多相关产品信息请咨询同方电子!
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