- 要提前控制好PCB预热温度
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文章来源:深圳市同方电子新材料有限公司
- 无铅焊锡条焊点拉尖PCB预热温度过低,由于PCB与元器件温度偏低,焊接时原件与PCB吸热,使实际焊接温度降低。根据PCB尺寸,是否多层板,元器件多少,有无贴装元器件等设置预热温度。焊接温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的黏度过大。
这个时候就需要我们对温度进行适当的调整,将整个制程的温度水平降低到一个较低的维度上面,之后不管是添加产品或是调整板面角度都是可以十分顺利方便的进行,更为重要的就是将产品的功效充分发挥。
一旦预热阶段的温度失控,就会导致整个工艺流程的流动系统出现缺陷,在这种高精密高强度的作业中,往往是牵一发而动全身。任何一个环节的失误都会导致全盘崩溃,所以做好事前预热温度的测试和调控是十分重要的。
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