- 有哪些因素会影响到OSP技术?
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文章来源:深圳市同方电子新材料有限公司
- 影响OSP表面处理PCB焊接不良的因素有很多,如OSP药水的成分和质量、OSP膜的厚度及均匀性、OSP板的包装和储存、SMT段的使用与时间管控、以及生产过程工艺参数(如钢网开口、炉温等)都有着密切的关系。
其中,OSP药水的质量和OSP膜的厚度及均匀性是保证焊接质量的前提条件,这些PCB制造问题导致的焊接缺陷在SMT生产过程中,通过工艺方法是很难甚至是无法解决的,因此,要提高和保证良好的焊接质量,需要PCB厂严格管控PCB制造的关键工艺参数,保证OSP膜的质量和PCB的生产质量;生产后的PCB需严格按照OSP板的要求进行包装储存;SMT在使用时要严格按照使用时间进行管控;对钢网开口、炉温等工艺参数进行管控和优化,并制定完善的OSP板生产工艺流程。
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