- OSP表面处理技术解析
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文章来源:深圳市同方电子新材料有限公司
- OSP表面处理是目前常见的一种PCB表面处理技术,是在洁净的裸铜表面上,以化学的方法长出一层0.2~0.5um的有机皮膜,这层膜在常温下具有防氧化、耐热冲击、耐湿性,可以保护铜表面发生氧化或硫化的作用,在后续的高温焊接中,此种保护膜又必须很容易地被助焊剂所迅速清除,露出干净的铜表面在极短时间内与熔融焊锡结合成为牢固的焊点。
OSP表面处理对比其它表面处理有如下优缺点:OSP表面平整均匀,膜厚0.2~0.5um适合SMT密间距元件的PCB;OSP膜耐热冲击性能好,适合无铅工艺及单双面板加工,并与任意焊料兼容;水溶性操作,温度可控制在80℃以下,不会造成基板弯曲变形的问题;操作环境好,污染少,易于自动化生产线;工艺相对简单,良率高,成本较低等;缺点是形成的保护膜极薄,OSP膜容易划伤(或擦伤)
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