- 助焊剂涂覆工艺的参数设置
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文章来源:深圳市同方电子新材料有限公司
- 无铅焊接的免清洗焊剂和无残渣助焊剂,优选喷雾方式,要求喷雾气压稳定,电脑控制参数设置,同时提供便捷的助焊剂更换方法。喷雾法可以设计成单通路系统,有单通路系统中的非再循环的封闭容器供给焊剂,为此就不需要监控焊接的固体含量。
喷雾涂覆工艺由于具有涂覆均匀、用量少、不需进行任何滴定或比重的监控。
通过基板传送速度,空气压力,喷嘴摆速度和助焊剂浓度,可使喷射的层厚控制在1~10μm。当助焊剂的涂覆量过大时,就会使PCB焊后残留过多影响外观,而且对PCB具有一定腐蚀性,有可能在使用过程中造成电路破坏。
另外还会低落在发热管上引起着火,影响发热丝使用寿命。如果太少或不均匀,就可能造成空焊、虚焊或连焊。
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