- 该如何解决塌边现象呢?
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文章来源:深圳市同方电子新材料有限公司
- 焊膏塌边:造成塌边的现象有以下三种;
1、印刷时发生的塌边。这与焊膏特性,模板、印刷参数设定有很大关系:产品的粘度较低,保形性不好,印刷后容易塌边、桥接;模板孔壁若粗糙不平,印出的成果也容易发生塌边、桥接;过大的压力会对产品产生比较大的冲击力,产品外形被破坏,发生塌边的概率也大大增加。对策:选择粘度较高的产品、采用激光切割模板、降低压力;
2、贴装时的塌边,当贴片机在贴装SOP、QFP类集成电路时,其贴装压力要设定恰当.压力过大会使膏面外形变化而发生塌边。对策:调整贴装压力并设定包含元件本身厚度在内的贴装吸嘴的下降位置。
3、焊接加热时的塌边,在焊接加热时也会发生塌边。当印制板组件在快速升温时,其中的溶剂成分就会挥发出来,如果挥发速度过快,会将焊料颗粒挤出焊区,形成加热时的塌边。对策:设置适当的焊接温度曲线(温度、时间),并要防止传送带的机械振动。
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