- 出现立碑现象的原因和解决方法
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文章来源:深圳市同方电子新材料有限公司
- 立碑:在表面贴装工艺的回流焊接过程中,贴片元件会产生因翘立而脱焊的缺陷,“立碑”现象常发生在CHIP元件(如贴片电容和贴片电阻)的回流焊接过程中,元件体积越小越容易发生。
特别是1005或更小钓0603贴片元件生产中,很难消除“立碑”现象。“立碑”现象的产生是由于元件两端焊盘上的产品在回流熔化时,元件两个焊端的表面张力不平衡,张力较大的一端拉着元件沿其底部旋转而致。
SMT锡膏印刷焊接缺陷有很多,以上只是一些最为常见的缺陷。解决这些焊接缺陷的措施也很多,但往往相互制约。如适当提高预热温度可有效消除立碑,但却有可能因为加热速度变快而产生大量的焊锡球。
因此在解决这些问题时应从多个方面进行考虑,选择一个折衷方案,这一点在实际工作中我们应切记。
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