- 做好预防措施来面对SMT意外情况的发生
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文章来源:深圳市同方电子新材料有限公司
- 如果说SMT锡膏工艺出现了其他情况,就需要做好以下操作措施:
检测:对组装好的SMA(表面组装组件)进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、首件检测仪、飞针测试仪、自动光学检测仪(AOI)、X-RAY检测仪、功能测试仪等。未知根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。
返修:对检测出故障的SMA进行返修。所用工具为电烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
还有就是要注意产品焊接后的实际状况,如果说所带来的结果和预想的不同,就要进行对工艺的检测反馈程序,要去找出造成这种状况的原因,根据情况去适合调整。
无论是温度造成的也好,还是产品本身质量的问题也好,都需要作出及时准确的调整措施,以免让这些设备遭受无谓的损害和成本消耗,只有做好这些才可以充分发挥产品的功效。
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