- 如何更好的设计贴片元器件
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文章来源:深圳市同方电子新材料有限公司
- 在设计贴片元件焊盘时,应考虑以下几点:
①为了尽量去除"阴影效应",SMD的焊端或引脚应正对着锡流的方向,以利于与锡流的接触,减少虚焊和漏焊;
②波峰焊接不适合于细间距QFP、PLCC、BGA和小间距SOP器件焊接,在波峰焊接的这一面尽量不要布置这类元件;
③较小的元件不应排在较大的元件后,以免较大元件妨碍锡流与较小元件的焊盘接触,造成漏焊。
2.PCB平整度控制波峰焊接对印制板的平整度要求很高,一般要求翘曲度要小于0.5mm,如果大于0.5mm要做平整处理。尤其是某些印制板厚度只有1.5mm左右,其翘曲度要求就更高,否则无法保证焊接质量。
3.妥善保存印制板及元件,尽量缩短储存周期在焊接中,无尘埃、油脂、氧化物的铜箔及元件引线有利于形成合格的焊点,因此印制板及元件应保存在干燥、清洁的环境下,并且尽量缩短储存周期。对于放置时间较长的印制板,其表面一般要做清洁处理,这样可提高可焊性,减少虚焊和桥接,对表面有一定程度氧化的元件引脚,应先除去其表面氧化层。
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