- 无铅锡膏作业的正确操作工序
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文章来源:深圳市同方电子新材料有限公司
- 无铅锡膏分为罐装及针筒的,无铅锡膏在SMT工艺中作业流程是先点胶或印刷然后贴片(机器贴或手工贴)贴片完后进回流焊最后为成品包装。
无铅锡膏具体安排操作流程为:
1、首件生产(注意点胶、印刷、贴片工艺、抛料状况)
2、首件确认(IPQC与班长进行首件核对)依据样板、BOM、ECN更改单。
3、安排操作员对点胶机、印刷机作业注意控制质量问题。
4、安排贴片机操作员对贴片机进行贴片作业。
5、炉前QC对PCB板上的贴片元件进行目测检验(缺件、侧立、及工艺要求。依据样板)
6、同方无铅锡膏过回流焊,过完回流炉后的QC对PCB板进行目视检验,安排AOI自动检查仪读对其PCB板上的贴片元件进行检测,不良品交给修理人员及时进行修理,QC及AOI检测仪检测无误后SMT成品装箱。
7、最后是QA抽检。
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