- 有效解决不良焊点现象的方法
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文章来源:深圳市同方电子新材料有限公司
- 对不良板进行破坏性试验:
取一片不良板通过外力强行将该位置的元件剥离,剥离后对不良位置的焊点进行确认:不良位置上锡球与PCB焊盘焊接良好,无少锡、假焊现象
对取下的BGA焊点进行确认:(BGA本体上的)不良点位置的锡球被完全剥离,并且BGA焊点位的置表面有轻微发黑受污染现象,说明不良发生在BGA锡球与BGA本体连接处。
初步判定为:BGA在植球过程受污染导致BGA锡球焊接强度不够,在过回流炉焊接过程中受表面张力的作用导致BGA锡球被剥离脱落。
之后则是需要通过相关工艺来对此情况进行处理和修正,让空焊形成的焊点变为正常,这时候使用无铅锡膏则可以达到此效果。
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