- 如何测试锡膏工艺中的详细数据
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文章来源:深圳市同方电子新材料有限公司
- 1.1模拟器件测试
利用运算放大器进行测试。由“A”点“虚地”的概念有:
∵Ix=Iref
∴Rx=Vs/V0*Rref
Vs、Rref分别为激励信号源、仪器计算电阻。测量出V0,则Rx可求出。
若待测Rx为电容、电感,则Vs交流信号源,Rx为阻抗形式,同样可求出C或L。
1.2隔离(Guarding)
上面的测试方法是针对独立的器件,而实际电路上器件相互连接、相互影响,使Ix笽ref,测试时必须加以隔离(Guarding)。隔离是在线测试的基本技术。
在上电路中,因R1、R2的连接分流,使Ix笽ref,Rx=Vs/V0*Rref等式不成立。测试时,只要使G与F点同电位,R2中无电流流过,仍然有Ix=Iref,Rx的等式不变。将G点接地,因F点虚地,两点电位相等,则可实现隔离。实际实用时,通过一个隔离运算放大器使G与F等电位。ICT测试仪可提供很多个隔离点,消除外围电路对测试的影响。
1.2IC的测试
对数字IC,采用Vector(向量)测试。向量测试类似于真值表测量,激励输入向量,测量输出向量,通过实际逻辑功能测试判断器件的好坏。
如:与非门的测试
对模拟IC的测试,可根据IC实际功能激励电压、电流,测量对应输出,当作功能块测试。
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