- 处理BGA出现空焊现象的三大简单操作
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文章来源:深圳市同方电子新材料有限公司
- 1.2物料检查
1)查该机种生产时锡膏印刷效果检查无U8不良,锡膏厚度为0.135mm~0.149mm之间,在正常范围内(钢网厚度为0.130mm),说明印刷工序控制正常;
2)对辅料投入状况进行调查,解冻时间、上线使用时间等均符合工艺要求,并且不良没有集中在某一LOT,说明锡膏投入使用状况正常。
3)查该机种异常时间段北桥BGA物料使用状况,虽然不良主要集中在LOTNO:P609.00,但也无法确认是否为物料不良。
1.3设备检查
1)对不良板实物及当天生产品质报表进行确认,该位置(U8)无位移不良,说明机器贴装正常。
2)查该机种生产时炉温状况:中心最高温度为237.1℃在标准控制范围内(BGA中心温度为:235℃~240℃之间),说明回流炉工序控制正常。
1.4对不良板进行解析,
1)通过万用表测试确定空焊不良点为:右下角最后一排倒数第二个点,通过X-RAY对不良点进行测试确认:该位置焊点大小、颜色深浅与其他焊点一致,无颜色变淡、无焊点拖着个淡灰色的阴影,说明该位置焊接良好,无空焊不良;
2)将不良元件拆下后,对此位置的PCB焊点进行确认:该位置上锡浸润性良好,无少锡、异物等不良现象,并且该焊点上锡饱满、表面有光泽无氧化现象,说明该位置焊接良好,无空焊不良;
3)对元件不良位置的焊点进行确认:不良位置的锡球有剥离脱落现象,BGA焊点位置无残锡、表面平整光滑,并且焊点表面有受污染轻微发黄现象,说明空焊不良发生在BGA锡球与BGA本体连接处
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