- 评估焊锡膏所需要使用的焊盘基数
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文章来源:深圳市同方电子新材料有限公司
- 对元件和板表面特征(即焊盘结构、基准点等)的详细公差分析是必要的。IPC-SM-782解释了怎样进行这个分析。许多元件(特别是密间距元件)是严格公制单位设计的。不要为公制的元件设计英制的焊盘结构。累积的结构误差产生不配合,完全不能用于密间距元件。记住,0.65mm等于0.0256",0.5mm等于0.0197"。
在IPC-SM-782标准内,每个元件与相应的结构组织在四个页面中。结构如下:
第一页包括有关元件的通用信息,包括可应用文件、基本结构、端子或引脚数量、标记、载体封装格式、工艺考虑、和焊接阻力。
第二页包括设计焊盘结构所必须的元件尺寸,对于其它元件信息,参考EIA-PDP-100和95出版物。
第三页包括相应结构的细节与尺寸。为了产生最适合的焊接点条件,在这页上描述的焊盘结构是基于最大材料情况。使用最小材料情况,尺寸可能影响焊接点的形成。
第四页包括元件与结构的公差分析。它也提供对于焊接点的形成应该期望得到什么的详细内容。焊点强度受锡量的影响。在决定不使用基于MMC尺寸的焊盘结构之前,应该进行公差分析和焊接点评估。
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