- 焊盘的稳定会直接影响焊料的实际效果
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文章来源:深圳市同方电子新材料有限公司
- ? ? 初步的统计,无铅产品中所暴露的质量问题70%以上与PCB的质量有关,特别是焊盘的表面处理与基材的稳定性等方面,常常由于镀层不良,如残留破坏、氧化以及污染等原因导致无铅焊料焊接后出现不良。
下面就从一块PCBA和一块同批次的PCB光板样品,以及一块只印刷锡膏没有贴装零部件并经过回流焊的PCB样品的可焊性测试、金相切片及SEM/EDS分析进行分析讨论:
为了确认PCB焊盘上锡不良是否与其焊盘焊接前受污染有关,参考IPC-J-STD-003B标准的方法TestC1,对PCB空板样品清洗前后的焊盘分别进行可焊性测试,清洗条件是异丙醇与纯水溶液中超声波清洗10分钟。
测试条件:无铅焊料组成:Sn96.5Ag3.0Cu0.5;焊接温度:255℃;活性焊剂:松香:25%,异丙醇:74.61%,二乙胺盐酸盐:0.39%;焊接时间:5+0/-0.5s。结果发现:所检焊盘清洗前后均存在明显的反润湿和不润湿,所检焊盘可焊性不符合标准IPC-J-STD-003B规定的TESTC1项的可接收要求。
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