- 锡膏焊接工艺的焊盘尺寸要求
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文章来源:深圳市同方电子新材料有限公司
焊盘尺寸,设计片状电阻、电容焊盘时,应严格保持其全面的对称性,即产品图形的形状与尺寸应完全一致,以保证焊膏熔融时,作用于元件上焊点的合力为零,以利于形成理想的焊点。设计是制造过程的*一步,设计不当可能是元件竖立的主要原因。
具体的设计标准在事实上,超过元件太多的可能允许元件在焊锡湿润过程中滑动,从而导致把元件拉出到另外一端。对于小型片状元件,为元件的一端设计不同的焊盘尺寸,或者将这一端连接到地线板上,也可能导致元件竖立。
不同焊盘尺寸的的使用可能造成不平衡的加热和锡膏流动时间。在回流期间,元件简直是飘浮在液体的焊锡上,当焊锡固化时达到其*终位置。焊盘上不同的湿润力可能造成附着力的缺乏和元件的旋转。在一些情况中,延长液化温度以上的时间可以减少元件竖立。
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