- 如何解决波峰焊焊点出现的意外状况
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文章来源:深圳市同方电子新材料有限公司
冷焊或焊点不光滑。此情况可被列为焊点不均匀的一种,发生于基板脱离锡波正在凝固时,零件受外力影响移动而形成的焊点。
保持基板在焊锡过后的传送动作平稳,例如加强零件的固定,注意零件线脚方向等;总之,待焊过的基板得到足够的冷却再移动,可避免此一问题的发生。解决的办法为再过一次锡波。至于冷焊,锡温太高或太低都有可能造成此情形。
深色残留物及侵蚀痕迹。在基板的线路及焊点表面,双层板的上下两面都有可能发现此情形,通常是因为助焊剂的使用及清除不当:使用松香助焊剂时,焊锡后未在短时间内清洗。
时间拖延过长才清洗,造成基板上残留痕迹;酸性助焊剂的遗留亦将造成焊点发暗及有腐蚀痕迹。解决方法为在焊锡后立即清洗,或在清洗过程加入中和剂;因焊锡温度过高而致焦黑的助焊剂残留物,解决方法为查出助焊剂制造厂所建议的焊锡温度。
使用可容许较高温度的助焊剂可免除此情况的发生;焊锡杂质含量不符合要求,需加纯锡或更换焊锡。
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