- SMT回流焊出现意外状况的两点原因
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文章来源:深圳市同方电子新材料有限公司
- 1.PP与铜箔面黏附力差是产生爆炸的充分条件。
现象描述。从切片分析可知,爆板位置均在二次压合PP和铜箔接触面(棕化面)之间,铜在金属状态时是一种非极性物质,因此许多黏合剂对铜箔的黏附力极小。铜箔表面若不经过处理,即使使用性能优良的黏合剂也不能使其具有充分的黏附力和耐热性。
2.再流温度选择不合适是爆板的诱发因素。
温度对爆板的诱发作用。通过对爆板发生模式的充分和必要条件进行分析,可以知道他们都是温度的函数。多层板中可挥发物的数量及其膨胀压力是随再流焊接温度的增高而增大的,而棕化层和PP之间的黏附力则是随温度的升高而减小的。显然产生爆板的充分及必要条件必须要借助温度这一因素来诱发。基于对具体产品特点的综合性分析来优化再流焊接温度曲线,对抑制爆现象的发生是有效果的。
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