- 如何解决无铅回流焊的温度曲线出现的问题
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文章来源:深圳市同方电子新材料有限公司
- 关于无铅回流焊的温度曲线:
1、较高的熔点急剧缩小了工艺窗口,铅锡焊料的熔点是183℃,其完全液化的温度为205℃-215℃,而印刷电路板的极限温度为230℃-240℃,现存的工艺余量为15℃-35℃;常用的无铅回流焊料的熔点是217℃-220℃,其完全液化温度为225℃-235℃,由于PCB板的板限温度没有改变,工艺余量就缩小到5℃-15℃,如果狭窄的工艺余量要求回流焊炉现具有很高的重复精度,以及具有严密的电路板表示温差。
2、液化时间加长:传统的有铅焊膏的液化时间为40s-60s;无铅回流焊膏的液化时间一般为60s-90s。
如果保证液化时间以及液化温度就必然会有很高的峰值温度大概260℃,这必然会对PCB板和元件造成热冲击甚至损坏。
解决方法:
①同生产能力情况不尽量缩短加热区的总体尺寸,以减小氧化;
②各独立温度尺寸减小,同时增加加热区数量,便于工艺调整;
③使用2个以上加热温区做焊接温区;
④熔锡之前助焊剂的预热温度不变;
⑤设计新型的中间支撑装置,减小由于中间支撑装置而带来的分布偏差变大的问题。
⑥推荐使用氮气保护工艺(非必要)。
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