- 需要设置的助焊剂焊接工艺参数
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文章来源:深圳市同方电子新材料有限公司
主要需要设置的参数有以下几点:
控制预热温度:使助焊剂中的溶剂充分发挥,以免印制板通过焊锡时,影响印制板的润湿和焊点的形成;印制板在焊接前达到一定温度,以免受到热冲击产生翘曲变形。一般预热温度控制在180~210,预热时间1~3min。
焊接轨道倾角对焊接效果的影响较为明显,特别是在焊接高密度SMT器件时更是如此。当倾角太小时,较易出现桥接,特别是焊接中,SMT器件的"遮蔽区"更易出现桥接;而倾角过大,虽然有利于桥接的消除,但焊点吃锡量太小,容易产生虚焊。轨道倾角应控制在4°~7°之间。
波峰的高度会因焊接工作时间的推移而有一些变化,应在焊接过程中进行适当的修正,以保证理想高度进行焊接波峰高度,以压锡深度为PCB厚度的1/2~1/3为准。焊接温度是影响焊接质量的一个重要的工艺参数。焊接温度过低时,焊料的扩展率、润湿性能变差,使焊盘或元器件焊端由于不能充分的润湿,从而产生虚焊、拉尖、桥接等缺陷;焊接温度过高时,则加速了焊盘、元器件引脚及焊料的氧化,易产生虚焊。焊接温度应控制在250±5。
以上就是关于需助焊剂需要设置的工艺参数,更多请详细咨询同方电子!
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