- 助焊剂使用的焊盘对于空洞现象的影响
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文章来源:深圳市同方电子新材料有限公司
- 当焊盘表面的氧化程度和污物程度越高,焊接后生成的空洞也就越多。因为PAD氧化程度越大,需要极强的活性剂才能赶走被焊物表面的氧化物。特别是OSP表面处理,OSP焊盘上的一层有机保护膜是很难被赶走的。
如果焊盘表面氧化物不能被及时驱赶走,氧化物就会停留在被焊接物的表面,此时氧化物就会阻止合金粉末与被焊接的金属表面接触,从而形成不良的IMC,此时就会产生缩锡(拒焊)现象。
表面氧化比较严重,有机物经高温分解的气体就会藏在合金粉末中,同时加上无铅的表面张力大,合金的比重也是比较大,所以气体就很难逃出,气体就会被包围在合金粉末中。当然,空洞就自然就形成了。如果要避免此类现象的产生,就必须避免锡膏和被焊金属表面的氧化物,否则,是没有其它办法可以减少空洞或者缩锡(拒焊)现象。
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