- SMT无铅锡膏的两点 工艺测试内容
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文章来源:深圳市同方电子新材料有限公司
锡球测试:锡膏印刷在陶瓷板表面,按正常的SMT回流温度熔化锡膏,由于陶瓷基板与产品之间不会产生润湿,熔化后在液体的表面张力作用下,它会自然的形成一个金属球。如果产品质量不好,熔化的金属就不能完全聚合成单个锡球而是在陶瓷基板上形成很多小的锡球。
这样就会在使用过程中可能导致焊点成形不好,虽然产品量充足,但可能因为焊料熔化不能聚合而呈分散状态,导致*终的焊点强度(少锡)不足。
在实际应用过程中,陶瓷基板的准备相对较为困难(现场不容易找到),可用一般的PCB替代验证,将锡膏印刷或涂抹在阻焊膜(绿油)上面,进行回流处理,二者的评估效果基本相同。
粘附力(Tackiness)测试:粘附力就是锡膏固定元件的能力,元件放置不会因为在轨道上的运动或停止变换而出现移动。如果粘附力不足,当PCB带着元件在轨道上运动或停止启动时,元件就可能出现移动而导致偏位,短路问题。
通常将元件贴装在印刷锡膏的测试板或PCB板上,保持一段时间,间隔两小时进行碰撞测试。让PCB在轨道上运行,在正常的停止位置不会因为运动的变化而出现元件发生位移。
当然,粘度测试也是必要的,但大部分生产厂家都没有配置该类测试仪器,而需要通过第三方检测机构测试其粘度是否满足规格要求。其实也可以直接采用实际生产条件进行测试,以实际结果为评估依据。粘度值是一个评估参数,*关键的还是要看实际的应用效果。
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