- 如何解决锡膏SMT流程出现的问题
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文章来源:深圳市同方电子新材料有限公司
主要出现在SMT工艺中的四点问题:
工艺短路问题:STENCIL太厚、变形严重,或STENCIL开孔有偏差,与PCB焊盘位置不符。钢板未及时清洗。刮刀压力设置不当或刮刀变形。印刷压力过大,使印刷图形模糊。回流183度时间过长,(标准为40-90S),或峰值温度过高。来料不良,如IC引脚共面性不佳。锡膏太稀,包括锡膏内金属或固体含量低,摇溶性低,锡膏容易榨开。锡膏颗粒太大,助焊剂表面张力太小。
工艺偏移问题:在REFLOW之前已经偏移:贴片精度不精确;锡膏粘接性不够;PCB在进炉口有震动。在REFLOW过程中偏移:PROFILE升温曲线和预热时间是否适当;PCB在炉内有无震动;预热时间过长,使活性失去作用;锡膏活性不够,选用活性强的锡膏;PCBPAD设计不合理。
工艺少锡/开路问题:板面温度不均,上高下低,锡膏下面先融化使锡散开,可适当降低下面温度;PAD或周围有测试孔,回流时锡膏流入测试孔;加热不均匀,使元件脚太热,导致锡膏被引上引脚,而PAD少锡;锡膏量不够;元件共面度不好;引脚吸锡或附近有连线孔;锡湿不够;锡膏太稀引起锡流失。
工艺芯吸现象:又称抽芯现象,是常见的焊接缺陷之一,多见于气相再流焊,是焊料脱离焊盘沿引脚上行到引脚与芯片本体之间而形成的严重虚焊现象。原因:引脚导热率过大,升温迅速,以至焊料优先润湿引脚。
焊料和引脚之间的浸润力远大于焊料与焊盘之间的浸润力,引脚的上翘会更加加剧芯吸现象的发生。认真检测和保证PCB焊盘的可焊性;元件的共面性不可忽视;调整回流温度的恒温时间使其充分预热后再焊接。
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