- 如何设计更好的锡膏印刷银网
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文章来源:深圳市同方电子新材料有限公司
- 锡膏钢网的可制造性设计
为了使锡膏印刷后能够很好地在PCB焊盘上成形,钢网在设计时对厚度的选择应充分考虑。
一般认为AspectRatio(宽厚比)应大于3/2:AreaRatio(面积比)应大于2/3:但是根据公司加工产品的特点和钢网设计经验认为AspectRatio(宽厚比)应控制在大于3:AreaRatio(面积比)应控制在大于1,按这样的要求设计出来的网板会更能满足实际生产品质需求。
必须知道:激光技术是*一允许现有的模板进行返工的工艺,如增扩孔,修改形状等。
电铸:电铸成形,一种递增而不是递减的工艺。该工艺过在一个需要开孔的基板上使用显影光刻胶(photoresist),然后逐个原子、逐层地在光刻胶周围电镀出模板。镍原子被光刻胶偏转,产生一个梯形孔壁。然后,将模板从基板取下,顶面变成接触面,产生密封效果。利用此工艺作成的钢网具有内在梯形的光滑孔壁,能很好的将锡膏释放在基板上,脱模效果好。可用于间距较密和尺寸较小的部品。但是此钢网在清洗时用力过大会导致密封块掉落。更多相关锡膏产品信息和工艺技术,请咨询同方电子!
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