- 了解同方无铅助焊剂喷雾涂覆工艺
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文章来源:深圳市同方电子新材料有限公司
- 喷雾涂覆工艺由于具有涂覆均匀、用量少、不需进行任何滴定或比重的监控。通过基板传送速度,空气压力,喷嘴摆速度和助焊剂浓度,可使喷射的层厚控制在1~10μm。
当助焊剂的涂覆量过大时,就会使PCB焊后残留过多影响外观,而且对PCB具有一定腐蚀性,有可能在使用过程中造成电路破坏。另外还会低落在发热管上引起着火,影响发热丝使用寿命。如果太少或不均匀,就可能造成空焊、虚焊或连焊。
目前广泛采用水溶性或是免清洗助焊剂。免清洗助焊剂*大特点是省去清洗工序,减少清洗设备、材料、能源和废物处理等方面的费用,但需考虑其相容性方面的因素,即各助焊剂之间以及免清洗助焊剂与现行工艺之间的相容性问题。
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