- 无铅焊锡膏出现立碑现象的解决方法
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文章来源:深圳市同方电子新材料有限公司
- 立碑现象是元件两端受热不均匀,锡膏熔化有先后所致。部品竖立是片状元件常见的焊接缺陷,引起的原因是由于元件焊盘(即铜箔)上的锡膏熔化时润湿力不平衡,导致元件两端的力距不平衡引起。
引起竖立的原因有多方面,其中两焊盘上的温度不一致是其原因之一。温度曲线表明活性区温度梯度过大,这意味着PCB板面温度差过大,特别是靠近大器件四周的阻容组件两端温度受热不平衡,锡膏熔化时间有一个延迟故易引起竖立缺陷。解决的方法是调整活性区的温度。
立碑现象是与湿润力和湿润速度的变化有关的-可焊性对于0201和0402元件特别重要,因为湿润特性中很小的差异对这种元件都可能产生大的不同。(阻焊层厚度的变化也是一个重要的因素,特别对于小的、轻微的元件。
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