- 焊锡膏进行回流焊的几点注意事项
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文章来源:深圳市同方电子新材料有限公司
- 在*选锡膏使用方面:
A面锡膏选择无铅高温锡膏合金为Sn96.5Ag3.0Cu0.5,其熔点为217-219℃,若使用中、低温锡膏B面回流时有造成二次熔锡的隐患;
B面选择低温无铅锡膏合金为Sn42Bi58,其熔点为138℃,插件电解电容等元件不耐高温。
在其次钢网开孔方面:
A面钢网:贴片元件网孔按正常的贴片钢网开孔,钢网厚度为0.12MM.
B面钢网:贴片元件网孔按正常的贴片钢网开孔,插件元件网孔按通孔PAD的直径的1.2倍左右,钢网厚度为0.2-0.25MM.
点红胶:主要针对大的贴装元件如:大四极管,大三极管,玻璃体二极管等,防止回流时掉件。
*后回流焊接方面:A面高温无铅锡膏:150℃-190℃的时间为60-120秒,220℃以上的时间即回流时间为30-90秒,峰值温度为:245±5℃B面低温无铅锡膏:100℃-130℃的时间为80-120秒,回流时间(138℃以上时间)为60-120秒,峰值温度为:175±10℃
通孔回流焊在很多方面可以替代波峰焊来实现对插装元件的焊接,特别是在处理焊接面上分布有高密度贴片元件(或有线间距SMD)的插件焊点的焊接,这时传统的波峰焊接已无能为力,另外通孔回流焊能极大地提高焊接质量,这足以弥补其设备昂贵的不足。
通孔回流焊的出现,对于丰富焊接手段、提高线路板组装密度(可在焊接面分布高密度贴片元件)、提升焊接质量、降低工艺流程,都大有帮助。可以预见,通孔回流焊将在未来的电子组装中发挥日益重要的作用。
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