- 怎样解决回流焊的脚短路现象?
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文章来源:深圳市同方电子新材料有限公司
- 细间距引脚短路问题应从网板的制作、印刷工艺、回流焊工艺等关键工序的质量控制入手。在回流焊中短路不良是焊锡热融落造成的结果,只发生在熔点以下的锡膏阶段。
在任一已知的温度下,低温升率的锡膏粘度比高温升率回流曲线下的锡膏粘度要高,因此我们在预热阶段的温升率一般要求较低,从而减少短路不良的发生。
另一方面,细间距引线间的间距小、焊盘面积小、印刷的锡膏量较少,在焊接时,如果预热区温度较高、时间较长,会将较多的活化剂在达到回流焊峰值温度区域前就被耗尽。
然而,只有当在峰值区域内有充足的活化剂释放被氧化的焊粒,使焊粒快速熔化,从而湿润金属引脚表面,才能形成良好的焊点。免清洗锡活化程度比要清洗的锡膏低,所以如果预热温度和预热时间设置稍不恰当,便会出现焊接细间引线端子短路的现象。
我们通过降低预热温度和缩短预热时间控制锡膏中活化剂的挥发,从上文可知,沾锡粒和部品竖立也与预热温度和预热时间有关,因此在实际生产当中我们必须权衡三者的关系,重要的是得到良好的焊接质量。
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