- 使用助焊剂常见意外状况与分析
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文章来源:深圳市同方电子新材料有限公司
主要有以下两大类可能出现的意外情况:
助焊剂焊后PCB板面残留多、板子脏:1.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时,时间太短)。2.走板速度太快(FLUX未能充分挥发)。3.锡炉温度不够。4.锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的。5.助焊剂涂布太多。6.元件脚和板孔不成比例(孔太大)使助焊剂上升。7.FLUX使用过程中,较长时间未添加稀释剂。
助焊剂焊接过程着火:1.波峰炉本身没有风刀,造成溶剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。2.风刀的角度不对(使溶剂在PCB上涂布不均匀)。3.PCB上胶条太多,把胶条引燃了。尤其是胶条在预热区脱落更使着火危险增加4.走板速度太快(FLUX未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热、温度太高)。5.工艺问题(PCB板材不好同时发热管与PCB距离太近)。
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