- 无铅锡膏回流焊预热区的一些注意事项
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文章来源:深圳市同方电子新材料有限公司
- 无铅锡膏的回流是温度与时间的函数,如果未到达足够的温度或时间,锡膏就不会回流。预热区温度上升速度过快,达到持平温度的时间过短,使锡膏内部的水分、溶剂未完全挥发出来,到达回流焊温区时,引起水分、溶剂沸腾,溅出焊锡粒。实践证明,将预热区温度的上升速度控制在1~3°C/s是较理想的。
如果回流焊预热的时间过长,或从贴装到回流的时间过长,则因锡膏中焊料粒子的氧化,焊剂变质、活性降低,会导致焊膏不回流,锡粒则会增多。选用工作寿命长一些的焊膏(至少4小时),则会减轻这种影响。
沾锡粒现象是表面贴装(SMT)过程中的主要缺陷,锡粒的直径大致在0.2mm~0.4mm之间,对产品的质量埋下了隐患。焊膏的印刷厚度、锡膏的组成及氧化度、网板的制作及开口、锡膏是否吸收了水分、元件贴装压力、元器件及焊盘的可焊性、再流焊温度的设置、外界环境的影响都可能是锡粒产生的原因。
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