- 如何解决回流焊温度波动的不良现象
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文章来源:深圳市同方电子新材料有限公司
基本上,如果我们能够在升温不太快的情况下(避免造成热冲击损害),使焊端的温度上升到超过其熔化温度(但不超过产品安全温度),并保持适当的时间(提供适当的热量)后受控降温。我们是可能达到焊接要求的。
温度直线波动所面对的问题,是在实际焊接中我们必须首先处理锡膏中已经无用的成分,使其完全并温和的挥发。这挥发工艺对于不同的锡膏有不同的要求。而由于锡膏中存在溶剂、稳定剂、稀释剂和浓化剂等多种成分,各成分对挥发所需要的时间和温度又有不同,我们未必在以上热、冷点的限制下能够通过直线完成。
在产品设计不复杂的情况下(热容量差距小和安全窗口大),我们可能可以通过放缓升温速度来达到要求,但从室温到峰值温度一般需要200度左右(无铅技术更高),这对需要快速生产的用户又是个难题。
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