- 如何有效的预防出现的锡珠现象?
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文章来源:深圳市同方电子新材料有限公司
- 在所有的工艺控制过程中,从焊锡膏的保存及取出使用、回温、搅拌都有严格的文件规定,主要有以下几个方面的重点:
(1),严格按照供应商提供的存贮条件及温度进行存贮,一般情况下焊膏应存贮于0-10℃的冷藏条件下。
(2),焊锡膏取出后、使用前,应该进行常温下的回温,在焊锡膏未完全回温前,不得开启。
(3),在搅拌过程中,应该按照供应商所提供的搅拌方法及搅拌时间进行搅拌。
(4),在印刷过种中,应该注意印刷的力度,及钢网表面的清洁度,及时擦拭钢网表面多余的焊锡膏残留,防止在这个过程污染PCB板面从而造成焊接过程中的锡珠产生。
(5),回流焊过程中,应严格按照已经订好的回流焊曲线进行作业,不得随意调整;同时应该经常校验回流焊曲线与标准曲线的差异并修正。
(6),在“SMT表面贴装”工艺中,钢网(模板)的“开口方式”以及“开口率”很可能导致焊膏在“印刷特性”及“焊接特性”方面的一些缺陷从而引起“锡珠”。在相关实验中,我们对钢网进行了改进,将原来易产生“锡珠”的片式元件1:1钢网开口,改为1:0.75的楔形,改后试验效果较好“锡珠”产生的机率明显下降直至基本杜绝。
“SMT表面贴装”制程虽然对“锡珠”的防控较为复杂,但经过长期的工作努力及经验积累,相信可以做到无“锡珠”,或有效降低“锡珠”产生的机率。
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