- 无铅焊锡膏印刷应该注意的事项
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文章来源:深圳市同方电子新材料有限公司
我们在进行无铅焊锡膏印刷工艺之前,需要注意一些操作中可能出现的问题:
1.使用刮刀时,用力的大小关系印刷效果。压力以保证印出的产品边缘清晰,表面平整,厚度适宜为准。适当的压力有利于延长刮刀及钢网的使用寿命。
2.将PCB板按所走方向放好,PCB要平整,确认无异物置PCB底下,再把钢网压至PCB上。
3.印刷刀到产品外侧,印刷刀与钢网夹角为45-90O向着印刷大的方向均匀刮动。(*好一次刷成尽量不要二次回刷)
4.刮至网孔边界后迅速提印刷刀,将产品提回印刷原始位置。擦去以防刷下块PCB板时出现粘连
5.取锡膏后,随机将搅拌刀及瓶口擦干净,盖回瓶盖,以免产品干涸产生残留颗料。
6.提起刚网检查PCB板上刷的产品有没有粘连或缺少,如有粘连或缺少用洗板水擦去,晾干后重新再刷。
7.每刷一张PCB板子都要检查钢网下面是否有多余的残留,如有及时擦去以防刷下块PCB板时出现粘连
8.浸洗时,一定要干净,以防止过回流焊时造成线路短路。
9.印刷时不能有拖曳现象。工作中应佩戴好保护眼镜和保护手套,若粘到衣服或身体上,应尽快用酒精擦洗干净。
10.尽量避免沾污工作台和地面,并应小心清除。遗留的锡膏应尽快用酒精清洗干净,否则时间长了,导致不好清洗。
11.除了专用稀释剂,请勿混入其他稀释剂,否则不能发挥制品的性能。
12.钢网比较薄容易变形,存放时不要挤压,要放到平整的地方,以免造成钢网变形。(如发现有刚网变形应更换钢网)
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