- 详解SMT锡膏表面工艺的流程
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文章来源:深圳市同方电子新材料有限公司
- 焊接材料选择:理解锡膏及其如何工作,将对SMT过程的相互作用有更好的了解。适当的评估技术用来保证与同方锡膏相联系的生产线的*佳表现。
丝印:在表面贴片装配的回流焊接中,锡膏是元件引脚或端点和电路板上焊盘之间的连接介质。除了锡膏本身之外,丝印之中有各种因素,包括丝印机,丝印方法和丝印过程的各个参数。其中丝印过程是重点。
黏合剂/环氧胶及滴胶:必须明确规定黏合剂的稠密度、良好的胶点轮廓、良好的湿态和固化强度、胶点大小。使用CAD或其它方法来告诉自动设备在什么地方滴胶点。滴胶设备必需有适当的精度、速度和可重复性,以达到应用成本的平衡。一些典型的滴胶问题必须在工艺设计时预计到。
贴放元件:今天的表面贴片设备不仅要能够准确贴放各种元件,而且要能够处理日益变小的元件包装。设备必须保持其机动性,来适应可能变成电子包装主流的新元件。设备使用者-OEM和CM-正面临激动人心的时刻,成功的关键在于贴片设备供应商满足顾客要求和在*短的时间内提交产品的能力。
焊接:批量回流焊接,过程参数控制,回流温度曲线的效果,氮气保护回流,温度测量和回流温度曲线优化。
清洗:清洗时常被描述成“非增值”过程,但这样现实吗?或者是太过简化,以致于阻碍了对复杂事物的仔细思考。没有可靠的产品和*低的成本,一个公司在今天的环球经济中无以生存。因此制造过程中的每一步都必须经过仔细检查以确保其有助于整个成功。
测试/检查:选择测试和检查的策略是基于板的复杂性,包括许多方面:表面贴片或通孔插件,单面或双面,元件数量(包括密脚),焊点,电气与外观特性,这里,重点集中在元件与焊点数量。
返工与修理:不把返工看作“必须的不幸”,开明的管理者明白,正确的工具和改进的技术员培训的结合,可使返工成为整个装配工序中一个高效和有经济效益的步骤。
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