- 简单讲解活性助焊剂的工作原理
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文章来源:深圳市同方电子新材料有限公司
活性助焊剂具有两个特性:*一,能活跃于其他物质表面;第二,改变其他物质表面张力。因此可以将活性助焊剂定义为:能活跃于其他物质表面具有极高降低表面张力能力和效率的一类物质。
活性助焊剂在一定浓度的溶液中能形成分子有序组合体,从而具有一系列应用功能;所以很低的浓度或很小的用量,就能显著地降低溶剂或其他液态物质表面张力。
活性助焊剂都是由溶剂可溶性和溶剂不溶性两部分组成,这两部分处于分子的两端,形成不对称结构。活性助焊剂显著降低表面张力正是由这种结构决定的。
活性助焊剂在界面富集吸附一般的单分子层,当表面吸附达到饱和时,活性助焊剂分子不能在表面继续富集,而疏水基的疏水作用仍竭力促使基分子逃离水环境,于是活性助焊剂分子则在溶液内部自聚,即疏水基在一起形成内核,亲水基朝外与水接触,形成较为简单的胶团。开始形成胶团时活性助焊剂的浓度称之为临界胶束浓度,简称cmc。当溶液达到临界胶束浓度时,溶液的表面张力降至低值 ,此时再提高活性助焊剂浓度,溶液表面张力不再降低而是大量形成胶团,此时溶液的表面张力就是该活性助焊剂能达到的下限表面张力,用rcmc表示。
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