名称：料205  5%低银钎料

标准：GB/T6418BCu89PAg  AWS A5.8BCuP-4

成份：Ag=4.8-5.2%；P=5.8-6.2%；Cu余量。

说明：料205低银钎料含银量为5%，熔点为645-815℃，具有良好的流动性和填缝性、钎缝表面光洁、接头强度高、耐冲击

用途：常用于电机、仪表、空调、冰箱等制冷设备上钎焊铜及铜合金。

注意：钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂，氧化物等污物。钎焊铜时不需要焊粉，但钎焊铜合金时需配合银焊粉QJ1

01，QJ102，QJ103或银焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。

品牌：飞机牌

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