KH2612、KH2201导热硅脂简介 KH2612、KH2201是用于高功率电子元件和散热片之间的高导热硅脂。本产品的导热性能好，可使需冷却的电子元件表面和散热器之间紧密接触、减小热阻，可快速有效地降低电子原件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。 KH2612、KH2201导热硅脂特性及应用 特性： ﹒热阻低、导热性能好 ﹒优越的耐高低温性，高温下不流淌，不易沉降 ﹒优良的电气绝缘性能 ﹒优良的长期可靠性 ﹒无毒无味，通过ROSH认证 应用： 本品广泛用于敏感电子元器件的热传导，如大功率管、二极管、可控硅、变频器模块等各种散热器件。本品在敏感电子元器件与散热基材之间形成良好的导热通道。 KH2612、KH2201导热硅脂具体性能参数 性能测试Property KH2612 KH2201 单位Unit 测试标准Test Method 颜色 白色 白色 ---- Visual 气味 无 无 ---- ---- 导热系数 1.2 2.2 W/m.k ASTM D5470 热阻(50psi) 0.12 0.10 ℃·in2/W ASTM D5470 比重 2.2 2.5 g/cm³ ASTM D5347 介电强度 >5 >5 Kv/mm ASTM D149 体积电阻率 1012 1012 Ω.cm ASTM D257 挥发率 <0.5 <0.5 % 200℃ 240h 油离度 <1.0 <1.0 % 200℃ 240h 长期使用温度 -50~200 -50~200 ℃ -----