•不需额外材料 Plasmatron®焊接是不需要额外材料的*美接合。 基于结构改变为细颗粒的、坚韧结构， Plasmatron®接缝对负荷交替很有耐性。 由于结构的改变，体积增加了5%， 由此避免了接缝损失。 此外基于大面积的深度灼烧， 出现了明显的根部焊缝。 •需要额外材料 不需额外材料，填角焊可通过Plasmatron®连接， 可桥接大面积缺口。 好的夹紧设备当然是一个优势， 但和激光焊情况下一样不是 绝对必须的。个别案例下有差别。 •堆焊 堆焊同样可通过Plasmatron®实现。 优势在于材料的混合很小。 电弧的集中造成 非常高的熔毁力。 从而也实现了比不同系统更高的加工速度。 INOCON堆焊优势： 混合物通过率低 导热低 无喷焰 高运行速度