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维修焊台

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深圳市鼎华科技发展有限公司

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地址:深圳市宝安区沙井街道万丰大洋田工业区46栋三层

公 司 名: 深圳市鼎华科技发展有限公司

产品价格: 面议

经营模式: 生产/制造

企业性质: 有限责任公司

发布日期: 2014年11月1日

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DH-5860返修台的主要特点: ● 独立的三温区控温系统 ① 上下温区为热风加热,IR预热区(350×260)为红外加热,温度精确控制在±3℃,上下温区均可设置6段升温和6段恒温控制,并能存储50组温度曲线,随时可根据不同BGA进行调用; ② 可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热,同时再辅以大面积的红外发热器对PCB板底部进行加热,能完全避免在返修过程中PCB板的变形;通过选择可单独使用上部温区或下部温区,并自由组合上下发热体能量; ③ IR预热区可依实际要求调整输出功率,可使PCB板受热均匀,不会发生变形; ④ 外置测温接口实现对温度的精密检测,可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对; ● 多功能人性化的操作系统 ① 该机采用台湾触摸屏人机界面,PLC控制,选用高精度K型热电偶闭环控制,实时温度曲线在触摸屏内显示,可存储多组用户温度曲线数据;上部温区可手动前后左右方向自由移动,下部温区可手动上下调节; ② 配有多种不同尺寸合金热风风咀,可360°旋转,易于更换,可根据实际要求量身定制; ③ BGA焊接区支撑框架,可微调支撑高度以限制PCB焊接区局部下沉; ④ 多功能PCB定位支架,可X方向移动,PCB板定位方便快捷,同时适用异性板安装定位; ⑤ 采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却,以防PCB板的变形;同时内置真空泵,外置真空吸笔,以方便快捷取拿BGA芯片; ● 优越的安全保护功能焊接或拆焊完毕后具有报警功能,在温度失控情况下,电路能自动断电,拥有双重超温保护功能。温度参数带密码保护,防止任意修改等