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电脑主板BGA返修台

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深圳市金邦达科技有限公司

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地址:宝安西乡崩山工业区4栋

公 司 名: 深圳市金邦达科技有限公司

产品价格: 面议

经营模式: 生产/制造

企业性质: 有限责任公司

发布日期: 2014年1月7日

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人性化的设计:  符合UCD设计的软件界面  符合人体工程学的机型设计  支持中英文的操作程序  支持在线加温功能  支持智能生成温度曲线功能  支持曲线分析功能  支持激光辅助定位功能  特殊设计的PCB夹持部件  可靠的硬件配置  7英寸超大真彩触摸屏  进口发热芯和风机  白色节能陶瓷环保发热砖  大功率冷却风扇  进口热电偶接插件  外壳表面高温喷涂处理  高精度的直线导轨  强力真空泵+吸笔  完善的安全设计  BGA返修台具有风扇失效保护、热电偶失效保护功能  超温失效保护、超温快速切断功能  软件数值输入校验和限制功能  上加热头具有防撞防压保护功能  覆盖预热区的大面积防护网  保证高焊接成功率  采用智能PID算法,温度精度为±1℃  三重均风、双旋转风设计,风速无极可调  BGA焊接采用三温区独立控温,第一、二温区可设置6段升(降)温+6段恒温控制。  第三温区大面积IR加热器对PCB板全面预热,以保证膨胀系数均匀板不变形  外置测温接口实现检测点温度的精密检测  多点支撑PCB板,下加热头上下可调,防止PCB受热变形  在拆卸、焊接完毕后采用大功率横流风扇自动对PCB板冷却,保证焊接效果。  BGA焊接对象  包括CCGA、BGA、QFN、 CSP、LGA、Micro SMD、MLF、POP等  适用于有铅和无铅工艺  技术参数 类别 项目 规格参数 温度控制系统 加热温区数量 3个独立温区,分为上温区、下温区、预热区 加热温区功率 下部/上部加热功率:600W 红外区热功率:2400W 加热方式 热风加热,不需要外部气源,风速软件无级调速 温度控制算法 K型热电偶+智能PID温度闭环精确控制 温度控制精度 ±1℃ 温度曲线数量 海量 外置测温端口数量 1个(可扩展) PCB及BGA尺寸 PCB尺寸 Max 380X350mm ,Min 10X10mm BGA尺寸 2X2—80X80mm PCB装夹方式 V型卡槽、PCB支架,并外配万能夹具 BGA吸取方式 自带真空泵,BGA芯片手动吸取 控制系统 控制方式 真彩工业触摸屏+工业控制模块 控制界面 多功能人性化的操作界面 过程控制 焊接、拆卸过程实现智能化控制 其它参数 机械外形尺寸 600x600x780mm 重量 50Kg 电源 4300W  随机附件 随机附件 数量 备注 上热风嘴 4 随机配送 下热风嘴 1 随机配送 异性PCB支架 2 随机配送 K型热电偶线 1 随机配送 真空吸盘 5 随机配送 操作说明书 1 随机配送