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工厂专用BGA返修台

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深圳市金邦达科技有限公司

联系人:徐胜(先生)

电话:0755-27696998

手机:13825230031

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地址:宝安西乡崩山工业区4栋

公 司 名: 深圳市金邦达科技有限公司

产品价格: 48000.00元/台 1起订

经营模式: 生产/制造

企业性质: 有限责任公司

发布日期: 2014年1月7日

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•工业PC电脑+智能工业控制模块,控制可靠 •Windows界面,人性化UI接口设计,方便操作 •中英文人机界面 •BGA焊接拆解过程自动化 • 软件指示BGA焊接流程,操作步骤清晰。 ★精准的温度控制 •三温区独立控温,智能PID算法,BGA焊接温度控制精度达±1℃ •软件控制风扇无极调速,无需外接气源 •海量BGA温度曲线存储 •BGA温度曲线快速设置和索引查找 •支持自动温度曲线分析 •大流量横流扇自动对PCB板进行冷却,防止PCB板变形 ★便捷的视觉对位 •支持BGA光学对位,电机驱动 • CCD彩色高清成像系统 •分光、放大、微调、色差调节功能,图像更清晰 •相机旋转定位对位位置 •软件界面\操作面板按键双重控制相机ZOOM、FOCUS,调节更方便 •软件界面\操作面板旋钮双重控制光源亮度,调节更方便 •内置真空泵,BGA芯片自动吸取 ★精密的机械部件 • V型卡槽、PCB支架,X,Y千分尺精密微调 • 精密微调贴装吸嘴,吸嘴压力可控制在微小范围 •上加热头风嘴可做360°旋转,方便不同角度BGA芯片的焊接 •X、Y方向运动采用精密导轨 • 热风头和贴装头一体化设计,步进电机驱动,定位准确 ★完善的安全设计 • BGA返修台具有风扇失效保护、热电偶失效保护功能 •超温失效保护、超温快速切断功能 •软件数值输入校验和限制功能 •上加热头具有防撞防压保护功能 ★基本功能 •界面设置“焊接”、“拆解”、“参数设置”等多级菜单,方便人员操作 •BGA焊接采用三温区独立控温,第一、二温区可设置8段升(降)温+恒温控制。 •第三温区大面积IR加热器对PCB板全面预热,以保证膨胀系数均匀板不变形 •外置4路测温接口实现同时对不同检测点温度的精密检测 •PCB板定位采用V字形槽,定位快捷、方便、准确,满足不同PCB板的定位 •上部加热装置和贴装头一体化设计,马达驱动,光学感应器控制,可精确控制贴装位置 •X、Y轴和θ角度均采用千分尺微调,对位精确,精度可达±0.01mm •在拆卸、焊接完毕后采用大流量横流扇自动对PCB板进行冷却,防止PCB板变形,保证焊接效果。 ★BGA焊接对象 • 本BGA返修台适用于任何BGA器件及高难返修元器件做BGA焊接,包括CCGA、BGA、QFN、 CSP、LGA、Micro SMD、MLF • 适用于有铅和无铅工艺