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BGA芯片焊接台

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深圳市金邦达科技有限公司

联系人:徐胜(先生)

电话:0755-27696998

手机:13825230031

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邮编:

地址:宝安西乡崩山工业区4栋

公 司 名: 深圳市金邦达科技有限公司

产品价格: 4500.00元/台 1起订

经营模式: 生产/制造

企业性质: 有限责任公司

发布日期: 2014年1月7日

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一、产品独家特色 1.嵌入式3.5寸工业触摸屏控制 2.在线加温功能,方便焊接曲线的调整 3.高精度温控,智能PID算法,控制温度精度±1℃ 4.防止电路板变形措施:大面积预热+上下可调辅助支撑杆+下加热头上下移动支撑,有效防止电路板不同方向变形 5.无需外部气源,风机支持无级调速 6.安全防护措施:风扇失效检测、热电偶失效检测、超温保护、机械防撞检测,设备运行更安全 二、金邦达科技GM-5260产品功能 l 人性化的设计: Ø 符合UCD设计的软件界面 Ø 符合人体工程学的机型设计 Ø 支持中英文的操作程序 Ø 支持在线加温功能 Ø 支持激光辅助定位功能 Ø 特殊设计的PCB夹持部件 l 可靠的硬件配置 Ø 3.5英寸真彩触摸屏 Ø 进口发热芯和风机 Ø 白色节能陶瓷环保发热砖 Ø 大功率冷却风扇 Ø 进口热电偶接插件 Ø 外壳表面高温喷涂处理 Ø 高精度的直线导轨 l 完善的安全设计 Ø BGA返修台具有风扇失效保护、热电偶失效保护功能 Ø 超温失效保护、超温快速切断功能 Ø 软件数值输入校验和限制功能 Ø 上加热头具有防撞防压保护功能 Ø 覆盖预热区的大面积防护网 l 保证高焊接成功率 Ø 采用只能PID算法,温度精度为±1℃ Ø 三重均风、双旋转风设计,风速无极可调 Ø BGA焊接采用三温区独立控温,第一、二温区可设置6段升(降)温+6段恒温控制。 Ø 第三温区大面积IR加热器对PCB板全面预热,以保证膨胀系数均匀板不变形 Ø 外置测温接口实现检测点温度的精密检测 Ø 多点支撑PCB板,下加热头上下可调,防止PCB受热变形 Ø 在拆卸、焊接完毕后采用大功率横流风扇自动对PCB板冷却,保证焊接效果。 l BGA焊接对象 Ø 包括CCGA、BGA、QFN、 CSP、LGA、Micro SMD、MLF、POP等 Ø 适用于有铅和无铅工艺