1．技术基础 1）.半导体光纤耦合技术 ● 采用本公司特有的大功率半导体激光整合与耦合技术，保证了大功率半导体光纤耦合的激光稳定性，激光能量高，激光光束质量好等优点。 ● 利用折射整形法，不仅可以排出光纤耦合所需要的矩形分布，还可以排出圆形，椭圆等其他分布，适合不同的领域运用。 ● 激光耦合到光纤中，可以进行一定角度的弯曲，设备具有更高的灵活性与方便性。 2）. 恒温激光焊接技术 ● 采用本公司独立开发的光学技术，*美实现激光，CCD，测温，指示光四点同轴，引导光，成像点，焊点四点重合问题并避免复杂调试。 ● 同轴CCD摄像定位及加工监视系统，可清晰呈现焊点并及时校正对位，保证加工精度和自动化生产。 ● 实时的温度反馈系统，可直接实时控制焊点的温度，并能实时呈现焊接温度曲线，保证焊接的良率。 2.设备工作原理 该设备采用三通道半导体激光对目前软板上的三点同时照射，使锡膏在1S内瞬间与焊接体达到冶金结合状态，达到*美的焊接的效果。 电控部分： 1） 焊接机：控制激光功率、脉宽、工作模式、时间等参数调节。可单独控制各个通道的出光功率，出光时间。 2） 焊接工作台:采用可编程控制器PLC+扩展运动控制模块来控制平台的移动、激光焊接机控制等。因加工工件单一所以平台行走路线固定采用这种方案避免了采用工控PC带来的各种不可靠因素（软件故障、系统死机、PC故障等）大大提高了系统稳定性。 工人将部件放入工装中，工装放置在环形罗盘上，罗盘会将部件转动到激光激光位置，加工时间1S后，罗盘自动转动下一个工装到激光加工位置，这样形成一个加工流程，待焊接完成后，罗盘自动弹出，工人取出焊接部件，重新装入焊接部件，这样形成一个循环加工过程 主要技术参数： 通道数目 3个 产品型号 RD-300-3S 激光器类型 半导体激光 指示光 635nm 激光模块寿命 >20000小时 光纤长度， 3.0m 聚焦光发散角 <0.06rad(半角) 聚焦光斑直径 1.2mm±0.3mm 聚焦头固定方式 聚焦头外部带装配螺纹，可配合定做相应的固体装置。 计算机控制接口 RS232 电源 220V ，<500W 控制方式 手动，脚踩双模式控制 控制出光时间精度 以秒为单位可调 软件界面 中文操作界面 加工时间 1S 软件操作 电流连续可调，自动保存