CHE607(J607) 符合：GB E6015-D1 相当：AWS E9015-G 说明：CHE607是低氢钠型药皮的低合金钢焊条。采用直流反接，可进行全位置焊接。 用途：用于焊接中碳钢及相应强度的低合金结构，如15MnVN等。 熔敷金属化学成份（%）： C Mn Si S P Mo ≤0.12 1.25-1.75 ≤0.60 ≤0.035 ≤0.035 0.25-0.45 熔敷金属力学性能：(620℃×1h) 抗拉强度 （бb）MPa 屈服强度 （б0.2）MPa 伸长率（δ5） % Akv冲击功（J） -30℃ ≥590 ≥490 ≥15 ≥27 参考电流：（DC＋） 焊条直径（mm） 2.0 2.5 3.2 4.0 5.0 5.8 焊接电流（A） 60-80 70-90 90-120 140-180 170-210 210-260 注意事项： ⒈焊前焊条须经350～380℃烘焙1小时,随烘随用。 ⒉焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水份等杂质。 ⒊焊接时必须用短弧操作,以窄道焊为宜。