无铅锡条产品说明书
品名：无铅锡条
编号：TF-601A
一、产品描述
同方TF-601A 合金Sn-Ag3.0-Cu0.5无铅锡条采用优质原生态高纯度锡料及日本美国*先进的电子焊接材料研发生产技术，在选料过程中严格按照ROHS指令及SS-00259标准要求，从原料熔炼、搅拌、检验，灌注均采用高标准工艺流程生产。结合现代电子行业的绿色环保发展方向和可靠性产品的需求，采用原生态锡锭进行无铅锡条生产，在严格的品管控制下，有效地控制了氧化程度及金属、非金属杂质含量，锡条表面均匀光滑，纯度极高，熔化后流动性好，润湿性*佳，焊点光亮，氧化渣物残渣极少发生。适用于高品质要求的各种波峰焊和手工焊。
二、产品特性
同方TF-601A 合金Sn-3.0Ag-Cu0.5锡条具有优良的机械性能和良好的导电性，同时，由于Sn中的Ag大致上不固熔，Sn-3.0Ag-Cu0.5g作为稳定性好的化合物，Ag对Sn中的固熔是不存在的，一旦Ag3 Sn形式，高温放置时也不易粗化，是一种耐热性好的焊料，特别是其固有的精细组织，优良的机械特性，良好的润湿性和使用的可靠性，成为明显替代共晶焊料为电子业界的需求所接受。
同方TF-601A 合金Sn-3.0Ag-Cu0.5无铅锡条的特点：
采用原生态高纯度优质锡料、锡渣少，减少不必要的浪费。
引进美国研发生产技术。
高纯度电解，加入适量的抗氧化元素，抗氧化能力强，低残渣。
润湿性优良、机械强度高、流动性好、焊点光亮。
适用于高科技波峰焊接机和小型锡炉使用。
同方TF-601A 合金Sn-3.0Ag-Cu0.5无铅锡条的优点：
熔化后出渣量比普通焊锡少，且具有优良的抗氧化性能。
熔化后粘度低、流动性好、可焊接高、*适用于波峰焊接工序。
由于氧化夹杂极少，可以*大限度地减少拉尖，桥联现象焊接质量可靠，焊点光亮饱满。

三、物理性质