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TF230-M105NI-D-885
产品描述：
TF230系列是一款无铅、免洗锡膏，能被宽泛的用于各种应用场合。TF230系列锡膏是为了配合同方M0307NI和M105NI合金而特别研发的产品，其可以实现与高银SAC合金（如SAC 305和SAC 405）类同的回流工艺良率
TF230系列还可以实现极高的电路在线测试能力，通过减少返工次数，降低电路板装配工艺周期的时间。TF230系列具有出色的印刷沉积量可重复性，能通过减少因印刷工艺变化而造成的缺陷，实现更高的价值。
虽然某些使用低银SAC合金锡膏具有较高的扩展性和润湿能力，但其缺点是电路在针测能力较差或卤素含量较高（或两者兼而有之）。对于使用低银合金对焊接性能和产品可靠性的要求，TF230系列通过与M0307NI和M105NI合金搭配使用，是一个不错的解决方案。
产品特性：
该产品是残留物无色透明，活性适中，无随机锡珠产生，BGA无空洞，在TF130系列基础改进的，细间距IC印刷成型好，无拉尖，可连续印刷。主要用于中高端产品，如DVD，机顶盒，手机等
产品规格：Solder Specfications
焊接合金之成分Composition of solder alloy
| 组成（质量%）Composition(Mass%) | |||
| SN | AG | CU | NI |
| 余量Balance | 1.0±0.2% | 0.5±0.1% | 0.03±0.05% |
焊接合金之物理性质Solder alloy physical properties
| 熔融温度Melting points(°C) | ||
| 液相线Liquidus | DSC峰值DSC peak | 固相线Solidus |
| 226.0 | 226.0 | 217.0 |
|
密度（g/cm3） Density |
拉伸强度（Mpa） Tensile Strength |
延伸率（%） Elongation |
楊氏模量（Gpa） Young’s Module |
0.2%屈服点（Mpa） 0.2%Yield Point |
维氏硬度（Hv） Vickers Hardness |
| 7.34 | N.D. | N.D. | N.D. | N.D. | N.D. |
锡粉规格Solder powder specification
| 类型Type | 目数Mesh | 粒度分布PSD(um) |
| T4 | -400/+635 |
20-38 |
鲁公网安备 37030402000917号