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产品描述：
对环境污染的控制已成为经济发展中的首要义题，锡铅焊料是一种高度有毒的金属合金，它作为组装辅料被广泛用于现代电子组装工业。
产品特性：
该产品是残留物无色透明，活性适中，BGA空洞率低，手动印刷不费力，主要用于中高端产品，如DVD，机顶盒等
产品规格：Solder Specfications
合金成分Composition of solder alloy
| 组成（质量%）Composition(Mass%) | ||
| SN | AG | CU |
| 余量Balance | 3.0±0.2% | 0.5±0.1% |
焊接合金之物理性质Solder alloy physical properties
| 熔融温度Melting points(°C) | ||
| 液相线Liquidus | DSC峰值DSC peak | 固相线Solidus |
| 218.0 | 220.0 | 217.0 |
技术数据：
物理性质Physical properties
| 项目Ctegory | 值/结果Values/Results | 测试方法/说明Methods/Remarks |
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外观 Appearance |
外观灰白色，圆滑膏状，无明显分层。Shall not have separarated flux,and shall be in smooth paste state | 目视 Visual inspection |
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金属含量% Metal Loading% |
88.50 | JIS –Z- 3197 8.1.2 |
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粘度 Viscosity Pa.S |
170±30 pa.s | JIS-Z-3284 6@ Malcom PCU-205:10 rpm 3 min 25±1°C＜60% RH |
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粘着性 Tack |
Initial:75.6 gm Takc retention @ 24 hr: 120.2 gm Tack retention @ 72 hr: 96 gm | JIS- Z- 3284 9 |
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扩散率% Spread Test% |
＞80% | JIS-Z-3197-8.3.1.1 |
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锡球实验 Solder Ball Test |
可接受Acceptable | JIS-Z-3284 11 |
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坍塌测试 Slump Test |
所有间距无桥接No bridges all spcings | JIS-Z-3284 7,8 |
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印刷寿命 Stencil Life |
＞8小时Hours | @50%RH,23°C（74°F） |
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再印刷留置时间 A bandon Time |
30-60分钟 Minutes | @50%RH,23°C(74°F) |
鲁公网安备 37030402000917号